超薄嵌入式工業(yè)一體機降低功耗的技術要求是什么呢？

超薄嵌入式工業(yè)一體機降低功耗的技術要求是什么呢？

A、采用低功耗器件，例如選用CMOS電路芯片。

B、采用高集成度專用器件，外部設備的選擇也要盡量支持低功耗設計。

C、動態(tài)調整處理器的時鐘頻率和電壓，在允許的情況下盡量使用低頻率器件。

D、利用“節(jié)電”工作方式。

E、合理處理器件空余引腳：

a、大多數數字電路的輸出端在輸出低電平時，其功耗遠遠大于輸出高電平時的功耗，設計時應該注意控制低電平的輸出時間，閑置時使其處于高電平輸出狀態(tài)。

b、多余的非門、與非門的輸入端應接低電平，多余的與門、或門的輸入端應接高電平。

c、ROM或RAM及其他有片選信號的器件，不要將“片選”引腳直接接地，避免器件長期被接通，而應該與“讀/寫”信號結合，只對其進行讀寫操作時才選通。

F、實現(xiàn)電源管理，設計外部器件電源控制電路，控制“耗電大戶”的供電情況。